近年来，大量试验和实践表明，将N0x、S0x、NaCl-等物质带入洁净车间或无尘车间产生的污染物质中，还包括极细空气中的N0x、S0x、NaCl-、硼和DOP等微粒；极细玻璃纤维产品中的硼和DOP微粒；使用人员本身产生的NH、Na*等污染物；洁净车间原材料散发的各类有机化合物、金属离子；以及生产过程中使用的溶剂、洗涤液散发的各类化学污染物等。
所以对化学分子态污染物(AirbomlMolecularContaminants.简称AMC)的预防提到了日常，可以预见，随着超大规模集成电路芯片工艺的不断发展，用于去除分子态污染物、化学污染物的空气净化器，以及相应的检测手段，将得到广泛应用，并得到不断改进。
电子学与洁净车间工艺在电子产品的生产过程中，对洁净工作环境的规定较高，
例如：电真空器件-彩色显象管，显示装置，电子类材料生产，光纤与光纤通信产品，精密电子仪器，电子计算机组装，光盘，磁性记录设备，半导体元器件和集成电路芯片等。
特别是集成电路芯片生产的高速发展，其特征规格日益微细化，集成度日益提高，目前使用的0.09am超大规模集成电路芯片规定控制洁净室空气洁净度为IS01级，控制微粒粒径为0.03am；因此近年来随着超大规模集成电路芯片发展的需要，洁净工艺的发展也日新月异，可以说，电子产品的不断升级带来了洁净度的不断发展，从3级空气洁净度，0.5am控制粒径发展到目前国际标准ISO14644-1的空气洁净度基本等级9级，控制粒径分为0.1|±m,0.2|JLm,0.3|JLrn,0.5|xm等多种粒径规定。
电子行业生产过程中对工作环境的控制规定，不仅对洁净室空气的清洁度有严格的规定，而且对与电子行业生产过程直接接触的各类高纯介质，如高纯水、高纯气、高纯化学品等的纯度杂质含量等都有严格的控制规定；某些电子行业还对振动、静电、电磁干扰、供电等方面有较严格的规定。
